주요 기능
| 초고해상도 관찰 | 1,222만 화소의 4K CMOS 센서와 4K 대응 렌즈 탑재 |
| - 최소 20배~ 최대 6,000배의 광학 줌 기능으로 다양한 배율 확대 지원 - OPS-SEM 조명 기술을 통해 표면 요철과 미세 결함까지 고해상도로 재현 |
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| 3차원 형상 정밀 계측 | 자동 초점 기능과 3D 프로파일링 기술을 통해 시편의 높이, 폭, 깊이 등 3차원 형상을 정밀 측정 |
| - 표면 및 단면을 비파괴 방식으로 관찰 가능 - 2D/3D 이미지 저장, 면적·길이 등 다양한 분석 가능 |
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| 다양한 시료 관찰 가능 | 금속, 반도체, 세라믹, 패키징 등 다양한 시료의 형상 분석, 결함 및 오염 관찰 가능 |
| - 심도 합성 기능으로 단차가 있는 시편도 풀 포커스 고해상도 촬영 가능 - 연마·에칭된 금속 시편의 입계 및 미세조직을 고해상도로 관찰 가능 |
Specifications
| 카메라 | • 이미지 센서 : 1/1.7형, 4K CMOS 센서 (약 1,222만 화소) • 프레임 속도 : 최대 30fps (고화질 실시간 촬영) • 해상도 모드 : 12,000(H) × 9,000(V) 화소 이미지 지원 |
| 렌즈 및 조명 | • 렌즈 : 고NA(개구수) 텔레센트릭 렌즈 탑재, 왜곡 없는 이미지 구현 • 배율 범위 : 20배 ~ 6,000배 (저배율 전체 관찰부터 미세 구조 관찰까지 대응) • 조명 방식 : 링 조명, 링편사(4방향), 동축 조명, 동축 편사(4방향), 결합 조명(링+동축) 지원 • 링 제거 기능 : 반사 및 과다 노출 영역을 자동 보정하여 선명한 이미지 구현 • 관찰 및 분석 기능 ① 서치 라이팅 : 시편 형상 및 흠집 탐색 시 최적 조명 조건을 자동 설정 가능 ② 포커스 추종 : XY 스테이지의 이동 시 자동으로 초점 유지 ③ 심도 합성 : 여러 초점 이미지를 자동 합성하여 단차 시편도 전 영역 초점 유지 ④ 라이브 합성 : 클릭 한 번으로 연속 초점 이동 및 실시간 화상 합성 ⑤ 3D 형상 측정 : 높이, 단차 등 시편의 표면 형상을 3차원 데이터로 계측 ⑥ 헐레이션 제거 : 반사물 표면 번쩍임 제거로 명확한 관찰 가능 |
| 스테이지 | • 스테이지 크기 : 170 mm x 160 mm 전동식 XY 스테이지, Tilt 모드 지원 • 이동 범위 : XY축 최대 100 mm / Z축 50mm • 스탠드 연동: 카메라 관찰 방향 및 초점 위치를 수동·전동으로 조정 가능 ① WD 표시 : Working Diastance가 시각적으로 표시되어 초점 조정에 용이함 ② 오토 포커스 : 시편 높이 변화에 따라 렌즈가 자동 이동하여 초점을 맞춤 |
장비 신청 절차
| ①기업→센터 | ▶ | ②센터 | ▶ | ③기업 |
| 회원가입 및 계측장비 사용신청 |
견적서 발송 | 견적서 확인 및 사업자등록증 전달 |
| ▶ | ④센터 | ▶ | ⑤기업↔센터 | ▶ | ⑥센터 | ▶ | ⑦기업 |
| 담당자 승인 | 장비 사용 | 청구서 발송 | 장비 사용료 납부 |
※선 사용, 후 납부 원칙이며, 장비사용료에 대한 문의는 담당자를 통해 문의해 주세요.
