장비 소개
High-speed Interconnect Analyzer(VNA+TDR)는 TDR과 S-Parameter 기반으로
고속 신호 경로( PCB, 패키지, 커넥터 등)의 신호 무결성(SI) 특성을 정밀 분석하는 장비입니다.
PCIe, DDR, USB 등 차세대 고속 인터커넥트 및 5G/RF 회로의 신호 무결성 검증에 활용할 수 있습니다.
[주요기능]
[주요 사양]
고속 신호 경로( PCB, 패키지, 커넥터 등)의 신호 무결성(SI) 특성을 정밀 분석하는 장비입니다.
PCIe, DDR, USB 등 차세대 고속 인터커넥트 및 5G/RF 회로의 신호 무결성 검증에 활용할 수 있습니다.
[주요기능]
| 다양한 Display Mode 제공 | Single, Dual, Tandem, Triple, Quad, Quattro, Hex, Octal, Smith Chart |
| 통합 측정 성능 | - 시간·주파수 도메인 동시 분석 지원 (VNA + TDR 통합) - DC ~ 40 GHz 주파수 범위에서 S-Parameter 측정 및 전송 특성 분석 - 8.5 ps 해상도 TDR 임피던스 프로파일링 (25 ~ 125 Ω) |
| 고급 분석 기능 | - 자동 보정(Calibration-Free) 기능 제공으로 별도 보정 절차 없이 신뢰성 있는 데이터 확보 - CTEL(Channel/TDR Eye Loss) 분석 - De-embedding, Time Gating 지원 |
| 데이터 호환성 | 외부 계측기(예: 다양한 제조사의 오실로스코프) 측정 데이터 Import 및 후처리 분석 지원 |
[주요 사양]
| 측정 포트 수 | 4포트, 2.92 mm 커넥터 |
| 주파수 범위 | DC ~ 40 GHz |
| S-parameter 지원 | Single-ended, Differential, Mixed-mode (S11, S12, S21, S22) |
| 시간 해상도/Rise time | 8.5 ps (Impulse/Step) |
| 임피던스 측정 범위 | 25 ~ 125 Ω, Differential/Common Mode 모두 지원 |
| 공간 분해능 | < 1mm |
| 측정/분석 방식 | VNA + TDR 통합 (주파수·시간 도메인 동시 분석) |
| 보정 방식 | 내부 자동 보정(Calibration-Free) 및 수동 OLST 지원 |
| 지원 분석 항목 | - S-Parameter 측정 (삽입 손실, 반사 손실 등) - TDR 기반 임피던스 프로파일링 및 불연속 구간 검출 - 신호 무결성 분석 (Eye-Diagram, Jitter) - Smith Chart 표시 - CTEL(Channel/TDR Eye Loss), De-embedding, Time Gating |
장비 사용 신청 절차
| ①기업→센터 | ▶ | ②센터 | ▶ | ③기업 |
| 회원가입 및 계측장비 사용신청 |
견적서 발송 | 견적서 확인 및 사업자등록증 전달 |
| ▶ | ④센터 | ▶ | ⑤기업↔센터 | ▶ | ⑥센터 | ▶ | ⑦기업 |
| 담당자 승인 | 장비 사용 | 청구서 발송 | 장비 사용료 납부 |
※선 사용, 후 납부 원칙이며, 장비사용료 관련 문의는 담당자에게 문의해주시기 바랍니다.
※장비 사용 전, 담당자에게 사전 문의해주시기 바랍니다.
※분석 일정 변경·취소는 사용 예정 시각 24시간 전까지 가능합니다.
