- 예정장비
Probe Station
프로브스테이션
- 담당자 메모
- ※ 도입 예정 장비로, 장비사 및 모델은 변경될 수 있습니다.
※ 사용 문의는 담당자에게 연락해주시기 바랍니다.
- 홈페이지를 통해 장비 사용 신청
- 담당자 적정성 검토
- 오프라인 분석 지원
담당자 문의
장비 예약 불가
활용 및 기능
1. 웨이퍼 핸들링 및 스테이지 제어
• X-Y-Z 및 Theta 방향 정밀 이동 지원• 최대 200mm(8 inch) 웨이퍼 측정 가능
• XY축 ≤ 2 µm, Z축 ≤ 1 µm, Theta ≤ ±2 µm 정밀도
• < 1 µm 해상도의 Manipulator로 미세 패드 접근 가능
2. 온도 제어 및 환경 안정성
• 아이스쉴드 기술 적용: 밀폐 및 개방 환경 모두 지원• -40°C ~ +300°C 온도 범위, ±2.5 °C 이내 정확도 및 균일도 제공
• ±0.05 °C 정밀 온도 제어로 소자 특성 변화 안정적 측정 가능
3. 신호 무결성 및 전기 특성 평가
• EMI 차폐 및 초저노이즈 환경 제공• 미세 전류·전압 특성 측정 지원
• 2포트 RF 모듈로 최대 110 GHz 고주파 특성 검증 가능
4. 광학 및 영상 지원
• 고해상도 20 MP 현미경 탑재• 자동 얼라인 기능으로 칩 정렬 및 미세 패드 접근 지원
5. 보정 및 검증 기능
• W-band(110 GHz) 보정용 Substrate 제공• 전용 측정 및 보정 소프트웨어 지원
※ 도입 예정 장비로, 장비사 및 모델은 변경될 수 있습니다.
세부 사양 및 규격
1. 스테이지 (Stage)
• X-Y 축: 203 × 203 mm, 해상도 ≤ 0.2 μm, 정확도 ≤ 2 μm, 반복 정확도 ≤ 1.5 μm, 속도 ≥ 100 mm/sec• Z 축: 이동 두께 35 mm 이상, 해상도 ≤ 1 μm, 정확도 ≤ 2 μm, 반복 정확도 ≤ 1 μm, 속도 ≥ 5 mm/sec
• Theta 축: ±7.5°, 해상도 ≤ 0.5 μm, 정확도 ≤ 2 μm, 반복 정확도 ≤ 1.5 μm, 속도 ≥ 7.5°/sec
2. 정렬 및 매니퓰레이터
• 자동 정렬: 반복 패턴 기반 웨이퍼 맵 생성• 다이 정렬: 개별 다이(X, Y, θ) 정렬 지원 (트레이·블루 테이프 적용 가능)
• 매니퓰레이터: 수동식, RF 타입, Bolt-down 장착
• 해상도 < 1 μm, 이동 범위(X, Y, Z) 각 12 mm
• VNA 인터커넥트: 2포트, 최대 110 GHz, 케이블 ~100 mm
3. 온도 제어 (Thermal Control)
• 범위: -40°C ~ +300°C• 정확도: ±0.05 °C
• 균일도: ≤ ±0.5 °C @25°C, ≤ ±0.85 °C @200°C, ≤ ±1.5 °C @300°C
• 전환 시간: -40→25°C (5 min), 25→300°C (27 min), 25→-40°C (22 min)
4. Chuck & 전기 성능
• 웨이퍼 크기: 최대 200 mm (8 inch)• 타입: Triaxial Thermal Chuck (Ni)
• Probe-force: ≤ 20 kg, Deflection ≤ 0.0015 μm/μm slope per 10 kg load
• Planarity: < 20 μm @25°C, < 30 μm @200°C
• 누설 전류 ≤ 20 fA
• AC 전원 노이즈 ≤ 15 mVp-p
• EMI 차폐 ≥ 20 dB (0.5–20 GHz)
• 노이즈 플로어 ≤ -150 dBVrms/√Hz
5. 광학 시스템 (Microscope)
• 해상도: 20M 픽셀, 프레임 속도 20 fps• 줌: 0.5–5.0, 시야 0.64 × 0.64 mm, 측정 거리 34 mm
• 대물렌즈: 10배 배율, 작동 거리 33.5 mm
6. 프로브 팁 (Probe Tip)
• 주파수: 최대 110 GHz• 최소 패드 크기: 25 × 35 μm
• 삽입 손실: 0.7 dB @40 GHz
• Tip Height Compliance: 1 μm
• 수명: Al 패드 기준 250,000회 이상
• 최대 DC 전류: 0.5 A, 최대 전압: 200 V
※ 도입 예정 장비로, 장비사 및 모델은 변경될 수 있습니다.
