장비 소개
대형 챔버없이 Hot/Cold Air을 시편에 직접 분사하여 빠르게 온도를 변화시키고 온도 스트레스를 가하는 장비입니다.
반도체 패키지, PCB, 인터페이스 모듈, RF/Analog IC 등의 온도 특성 평가, 온도 사이클 테스트를 통한 신뢰성 검증에 적합합니다.
[주요 기능]
[주요 사양]
반도체 패키지, PCB, 인터페이스 모듈, RF/Analog IC 등의 온도 특성 평가, 온도 사이클 테스트를 통한 신뢰성 검증에 적합합니다.
[주요 기능]
| 사용자 제어 모드 | • 표준 작동 모드: 설정된 목표 온도를 유지하여 DUT의 안정적인 온도 제공 • 온도 사이클 모드: 설정된 온도 범위에서 온도 사이클, 램프, 유지 기능 제공 |
| DUT 맞춤형 테스트 | 소형 DUT를 위한 Glass Cap 방식과, 중형 DUT를 위한 Shroud(챔버) 방식의 테스트 지원 |
[주요 사양]
| 온도 | • 온도 범위: –65°C ~ +225°C • 온도 전환 속도: –40°C → +125°C 약 30초 / +125°C → –40°C 약 3분 • 온도 정확도: ±0.1°C (DUT 기준) |
| Air Delivery | • 출력: 약 25 SCFM • 방식: 국부 Hot/Cold Air 분사 |
| DUT 적용 범위 | • 소형 DUT: 직경 13 cm 이하 (약 9 x 9 cm 이하) • 중형 DUT: 약 20 x 20 cm 이하 |
장비 신청 절차
| ①기업→센터 | ▶ | ②센터 | ▶ | ③기업 |
| 회원가입 및 계측장비 사용신청 |
견적서 발송 | 견적서 확인 및 사업자등록증 전달 |
| ▶ | ④센터 | ▶ | ⑤기업↔센터 | ▶ | ⑥센터 | ▶ | ⑦기업 |
| 담당자 승인 | 장비 사용 | 청구서 발송 | 장비 사용료 납부 |
※선 사용, 후 납부 원칙이며, 장비사용료 관련 문의는 담당자에게 문의해주시기 바랍니다.
※장비 사용 전, 담당자에게 사전 문의해주시기 바랍니다.
※분석 일정 변경·취소는 사용 예정 시각 24시간 전까지 가능합니다.
