- 보유장비
Thermal Air Test System
시스템반도체 온도특성 평가용 장비
- 담당자 메모
- - 챔버없이 Hot/Cold Air을 시편에 분사하여 온도 스트레스를 가하는 장비
- 반도체 패키지, PCB, 인터페이스 모듈, RF/Analog IC 등 온도 신뢰성 검증에 적합
- 급속 온도 변화를 요구하는 특성 평가, 기능 검증, Failure 분석 용도로 활용
- 직경 약 13 cm 이하 소형 DUT 또는 약 20 × 20 cm 이하 중형 DUT까지 테스트 가능 (※ 내부 유효 높이는 약 10 cm)
- 분석 일정 변경,취소는 사용 예정 시각 기준 24시간 전까지 가능
담당자 문의
장비 예약 불가
주요 기능
| 빠른 온도 변화 제공 | 챔버 없이 Hot/Cold Air를 직접 분사하여 –65°C ~ +225°C 범위의 급속 온도 변화를 구현 |
| - –40°C ↔ +125°C 전환 약 10초 수준 - 단시간 온도 스트레스 기반 기능·특성 검증에 적합 - 온도 변화에 따른 DUT 성능·동작 여부 확인 가능 |
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| 국부 온도 스트레스 테스트 | 전체 챔버가 아닌 DUT 국부 영역에만 온도 부하를 가하는 방식 |
| - 반도체 패키지, IC, 소형 PCB 모듈 등 다양한 소형·중형 DUT 평가 가능 - 고속 인터커넥트 모듈, RF/Analog 소자 등 온도 의존적 특성 검증에 적합 - Failure 분석 및 온도 민감도 평가에 활용 |
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| 폭넓은 DUT 크기 대응 | DUT 크기와 형태에 맞춰 두 방식으로 테스트 가능 |
| - Glass Cap: 직경 약 13cm 이하 소형 DUT - Shroud(챔버): 약 20 x 20 cm 이하 DUT (권장 높이 10cm 이하) |
주요 사양
| 온도 성능 | • 온도 범위: –65°C ~ +225°C • 온도 전환 속도: –40°C → +125°C / +125°C → –40°C 약 10초 • 온도 정확도: ±0.1°C (DUT 기준) |
| Air Delivery | • 출력: 약 25 SCFM • 방식: 국부 Hot/Cold Air 분사 • 작동 방식 : 자체 냉·난방 시스템 (LN₂/CO₂ 불필요) |
| DUT 적용 범위 | • 소형 DUT: 직경 13 cm 이하 • 중형 DUT: 약 20 x 20 cm 이하 |
장비 신청 절차
| ①기업→센터 | ▶ | ②센터 | ▶ | ③기업 |
| 회원가입 및 계측장비 사용신청 |
견적서 발송 | 견적서 확인 및 사업자등록증 전달 |
| ▶ | ④센터 | ▶ | ⑤기업↔센터 | ▶ | ⑥센터 | ▶ | ⑦기업 |
| 담당자 승인 | 장비 사용 | 청구서 발송 | 장비 사용료 납부 |
※선 사용, 후 납부 원칙이며, 장비사용료 관련 문의는 담당자에게 문의해주시기 바랍니다.
※장비 사용 전, 담당자에게 사전 문의해주시기 바랍니다.
