장비 소개
적외선 열화상 카메라는 비접촉식 적외선 열화상 측정을 기반으로 반도체 및 전자부품의 표면 온도 분포와 발열 특성을 분석하는 장비입니다.
실시간 열화상 및 온도 데이터를 활용하여 전자부품의 Hot Spot 검출, 열적 특성 평가, 제품 성능 검증 및 비파괴 결함 분석 등에 활용할 수 있습니다
[주요 기능]
[주요 사양]
실시간 열화상 및 온도 데이터를 활용하여 전자부품의 Hot Spot 검출, 열적 특성 평가, 제품 성능 검증 및 비파괴 결함 분석 등에 활용할 수 있습니다
[주요 기능]
| 비접촉 온도 측정 | 적외선 기반 비접촉 방식으로 대상체의 표면 온도 분포 및 발열 특성 측정 |
| 실시간 열화상 분석 | Spot / Line / Area(ROI) 기반 온도 분석 및 Hot Spot 검출 지원 |
| 실시간 데이터 분석 | 실시간 열화상 모니터링 및 RAW Data 저장·분석 지원 |
[주요 사양]
| 픽셀 해상도 | 640 × 480 pixels 이상 |
| 파장 대역 | 7.5~14 μm (LWIR) |
| Frame Rate | 30 Hz 이상 (RAW Data 기준) |
| 온도 측정 성능 | • 측정 범위: -20~120℃ / 0~650℃ / 300~2,000℃ • 온도 분해 (NETD): ≤ 0.04℃ @ 30℃ • 정확도: ±2℃ 또는 측정값의 ±2% |
| 매크로 측정 | IFOV 50 μm 이하 |
장비 신청 절차
| ①기업→센터 | ▶ | ②센터 | ▶ | ③기업 |
| 회원가입 및 계측장비 사용신청 |
견적서 발송 | 견적서 확인 및 사업자등록증 전달 |
| ▶ | ④센터 | ▶ | ⑤기업↔센터 | ▶ | ⑥센터 | ▶ | ⑦기업 |
| 담당자 승인 | 장비 사용 | 청구서 발송 | 장비 사용료 납부 |
※선 사용, 후 납부 원칙이며, 장비사용료 관련 문의는 담당자에게 문의해주시기 바랍니다.
※장비 사용 전, 담당자에게 사전 문의해주시기 바랍니다.
※분석 일정 변경·취소는 사용 예정 시각 24시간 전까지 가능합니다.
